工作地点：

广东省-深圳市,陕西省-西安市

工作职责：

1.负责先进工艺节点超大芯片物理验证全流程（DRC/LVS/ERC/ANT/PERC等），制定签核标准并优化验证策略，确保一次性流片成功；
2.负责解决先进工艺的验证问题（如3DIC堆叠验证等），开发自动化脚本提升验证效率；
3.协同APR完成电源网络验证（EM/IR）及ESD防护方案检查，主导封装协同设计（Chiplet/CoWoS）的物理验证；
4.对接Foundry，负责工艺问题解决；

任职资格：

1.微电子/通讯类相关专业硕士以上学历，5年以上相关工作经验；
2.至少3次先进工艺（≤7nm）成功流片案例；
3.精通Calibre/ICV等验证工具，掌握Python/TCL/Perl脚本开发；
4.能预判工艺迁移风险，提出设计规则规避方案，有3D IC经验优先；
5.有良好的团队合作精神和沟通能力；