工作地点：

上海市,广东省-深圳市,陕西省-西安市

工作职责：

岗位职责：‌
1.负责芯片项目的前期技术评估、竞争力分析；
2.负责后端层次化设计的规划、实现，包括顶层布局规划、电源网络规划、模块划分、时钟树规划；顶层时序收敛；
3.能够承担全芯片顶层后端实现工作；
4.负责Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付；
5.负责流程建设和团队建设工作；

任职资格：

‌任职要求：‌
1.微电子相关专业硕士以上学历，8年以上数字后端经验，少2次先进工艺（≤7nm）流片经历；
2.精通后端相关设计流程，掌握Python/TCL脚本开发；
3.熟悉AI芯片架构特性，具备NPU/GPU等大算力芯片后端实现经验者优先；
4.有一定的项目管理经验及相关团队管理经验；
5.有良好的团队合作精神和沟通能力；‌