工作地点：

广东省-深圳市,上海市

工作职责：

1.统筹芯片封装与测试全流程，主导与设计团队协作，依据芯片规格制定封装方案与测试方案，把控方案的合理性与可行性​
2.带领团队完成封装开发、优化及 CP/FT 测试程序开发、调试，审核相关报告，支撑芯片从研发到量产的推进​
3.负责ATE 测试硬件的搭建规划，包括Probecard、Loadboard 等的方案评审，协调资源保障开发质量与进度​
4.组织开展封装可靠性测试及 CHAR/HTOL 等工程程序的开发与验证，制定标准化流程，提升工程整体效率​
5.牵头封装与测试数据分析及深度挖掘，推动量产阶段测试覆盖率提升和良率优化，建立相关指标监控体系​
6.主导封装缺陷与 RMA 芯片的失效分析，协调跨部门资源解决共性问题，形成闭环改进机制，提升产品可靠性​
7.管理芯片工程团队，制定团队发展规划与目标，培养成员在封装和测试领域的专业能力，提升团队整体效能​

任职资格：

本科及以上学历，8-12 年芯片封装与测试领域工作经验，其中 3 年以上团队管理经验，具备大尺寸先进封装测试经验者优先​
1.熟悉大型SOC芯片封装工艺特性及测试要求，有高复杂度芯片封装与测试方案设计及落地经验​
2.精通主流先进封装技术及 93K、Ultraflex 等 ATE 平台，具备扎实的技术功底，能独立带领团队完成复杂项目​
3.深入理解芯片设计与封装、测试的关联性，能从工程角度为芯片设计提供优化建议​​
4.具备出色的项目管理能力、跨部门协作能力及问题解决能力，能有效推动团队达成目标